【2018年，习近平总书记在考察武汉时提出，“勇攀世界半导体存储科技高峰”。存储器作为信息产业的核心基石，事关产业链供应链安全与国家战略竞争力。十年耕耘，国家存储器基地从无到有、由点及面，以一颗“中国芯”的成长，书写着从孤木到林海的产业传奇。】
凌晨2时，电话响了。
芯力科总经理徐洲龙睁开眼，屏幕上是个熟悉号码，来自同在光谷的晶圆厂产线值班经理。
“机器上一个零部件坏了，整条线都停了。进口备件要等两周，你那儿能不能想想办法？明天早上6点前送到。”对方说。徐洲龙没多问。他套上衣服，下楼，驱车驶往未来二路。
夜色中，芯力科所在的产业园一片寂静。隔街相望的国家存储器基地新建工地上，塔吊的警示灯亮着，如一座灯塔。
芯力科研发场景。企业供图
6时整，赶制的零件送到产线。机器重新启动。
这是2026年3月的一个普通夜晚。10年前的3月28日，国家存储器基地在这片土地上正式启动建设。那时没有凌晨2时的电话，只有一片荒草丛生的田野，和一个关于“中国芯”的梦想。
10年前，很少有人相信这通电话能打通。
存储器产业是信息系统的核心基石，也是“全球竞争、赢者通吃”的残酷战场。2016年，全球高端存储芯片市场超九成份额被海外巨头垄断，中国企业市场份额几乎为零。
国家所需，武汉所能。从“钢产量”到“硅含量”，武汉毅然落子。这一年的3月28日，光谷左岭，总投资1600亿元的国家存储器基地动工。
“这绝不是今年投钱、明年赚钱的项目，而是5到10年的长期投入。”国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春说。
种子要发芽，土壤是关键。那时的武汉，存储产业链近乎真空，仅靠一个基地，无法支撑自主可控的未来。
在同一时空的不同坐标里，许多人正为这通未来的“电话”默默布线。
华中科技大学机械学院，尹周平院士与徐洲龙师徒蓄力多年。徐洲龙2010年加入团队，主攻高精度键合装备——将芯片层层堆叠，定位精度达发丝直径的三千分之一。他们守着样机日夜调试，深知装备是制造的根基。
徐洲龙和团队一起工作。站立者为徐洲龙。张希祉 摄
毕业于华中科技大学微电子专业的刘世军博士，彼时正就职于海外存储巨头。国家存储器基地启动建设的消息传来，他心底有一个念头破土而出：设计是芯片的灵魂，没有自主设计能力，产业链再长也是替人代工。
他们都在等待一个信号。
2017年，中国首颗自主研发的32层三维闪存芯片在武汉问世，实现零的突破。2019年，基于独创的Xtacking架构，国内首款64层三维闪存芯片量产——将外围电路与存储单元分别在两片晶圆上制造后再键合，标志着中国人在存储架构上走出自己的路。
这一突破，如春雷滚过大地。
同年，喻芯半导体注册成立。企业LOGO是刘世军亲手画的——两笔成峰，寓意从喻家山走出的半导体企业，要做“家喻户晓中国芯”。
2022年，电话终于响了。
不是市场机遇的热线，而是危机倒逼的警报。
一纸“实体清单”骤然落下，设备断供、技术封锁，连产线必需的键合头也一并遭到禁运。刚刚与世界“并跑”的武汉存储产业陷入困境。
“你们能不能做出来？”一通紧急电话打给尹周平、徐洲龙团队。
“能做，我们马上上。”团队迅速响应，针对性研发替代部件。
电话铃声频繁起来。团队与晶圆厂紧密协同，每周技术对接，实时响应需求。国产装备在实战中快速迭代。
那通危机来电，成了一项技术走向产业化的起点。芯力科应运而生，徐洲龙的手机全年无静音。
“信任不是靠说的，是在战斗中磨出来的。”徐洲龙办公室的书架上，一张红色获奖证书格外显眼。前不久，芯力科与武汉新芯等单位的合作成果获湖北省科技进步奖一等奖。
如今，他们研发的核心零部件与装备已在武汉新芯产线上稳定运行，性能比肩进口，成本只有进口的三分之一。
芯力科D2W混合键合量产装备。张希祉 摄
同一时期，另一通电话在千里之外的宁波响起。
万先进，这位曾亲历国家存储器基地从荒地到厂房全线建设的“老兵”，同样将目光投向上游“卡脖子”环节——半导体先进制造设备。他曾在荷兰半导体设备公司任职多年，后作为初创团队成员加入国家存储器基地，能深切体会到核心装备受制于人的痛点。
万先进看得透彻：后摩尔时代，芯片向三维堆叠升级，对精密装备的要求量级提升，而国内外几乎同时起步，正是弯道超车的关键机会。“武汉存储芯片堆叠工艺全球领先，我们要有自己的设备。”
2023年，芯丰精密落户武汉市东西湖区。这年的最后一天，第一台国产12英寸超精密晶圆环切设备正式交付。它能将晶圆边缘修整到头发丝直径的十分之一，精度超越海外同类产品。
“我们做最‘傻’、最老实巴交的那段——造设备。”万先进语气坚定，“‘傻’，但必须有人造。”几年间，芯丰精密在三维堆叠存储所需的减薄、环切设备及配套耗材上，啃下一块块硬骨头。
2022年到2023年，是武汉存储产业最沉默的两年。
与“实体清单”几乎同时，全球存储周期掉头向下，芯片价格暴跌，消费电子需求疲软，行业去库存漫无尽头。质疑声随之而起：武汉在长周期、高风险的存储产业上押下重注，这条路走对了吗？
整条产业链，在电话两端，作出各自的选择。
最先被电话反复叩问的，是刘世军。海外供应商几乎每天来电：“现在海外存储颗粒价格比国产低10%以上，换成进口的，立刻就能扭亏，不然你卖得越多亏得越多。”
彼时喻芯半导体缺钱、缺人、缺订单，市场寒冬刺骨，每一笔订单都在滴血。刘世军不是没有过动摇。电话这头的沉默，是一个创业者最真实的挣扎。
但他一一挡了回去。“不换。我们坚定走国产化。”
刘世军比谁都清楚：今天为成本退一步，明天整个产业链就会退百步。那段时间，公司规模小、营收差、融资难，但刘世军咬牙撑了过来。他和团队花了一年多时间打磨产品，送样测试，一家一家敲开客户的门。产品通过了20多家平台近100个方案的验证，终于在2024年下半年迎来转机。
2025年，喻芯半导体高端客户激增，营收大幅增长，人均营收近千万元，成为光谷跑得最快的瞪羚企业之一。
喻芯半导体展厅。张希祉 摄
“这条路走对了。”刘世军说，“我们受益于国家存储器基地的发展，受益于武汉的存储战略。”
曾经满是压力的电话，越来越多地传出令人振奋的声音。
万先进的芯丰精密，订单稳步攀升，营收从百万元级跃升至亿元级。2025年超精密环切机单款机型出货累计20台，登顶国内市场。江城实验室入股，联合研发下一代三维堆叠装备，电话那头是“出题人”，也是共同“答题人”。徐洲龙的芯力科，2024年5月成立，当年即实现设备交付；2025年营收翻倍，跻身规模以上工业企业；2026年营收有望再翻倍。展厅墙上，客户名单已密密麻麻。
3月20日，鄂州市华容区未来三路，思亚诺厂房内电话铃声不断。创始人胡坤右耳贴着手机，左肩夹着另一部，几条线路轮番轰炸，“全是催货的”。
成立第八个月，这家距国家存储器基地仅10分钟车程的企业迎来爆发。晶圆进厂后，将被加工为车规级芯片、固态硬盘等，直供消费电子与AI终端。
“现在像坐过山车，快得喘不过气。”得益于存储芯片价格上扬，胡坤正加速引进人才，将粤港澳大湾区制造能力平移到武汉都市圈，一座月产能500万件的封装厂即将崛起。
电话铃声在武汉半导体圈子里此起彼伏，谈合作、谈配套，一刻不停。
未来二路，与国家存储器基地隔街相望的产业园内，集成电路展示中心的沙盘频繁更新。作为武汉唯一已建成的芯片专业园区，该产业园招商一年多便入驻14家企业。多数企业主动上门，目标明确：配套晶圆厂、服务存储龙头企业，实现“楼上楼下即客户，电梯上下谈业务”。
上海邦芯半导体副总经理梁洁，如今名片上多了个头衔——“武汉邦芯半导体CEO”。继去年在汉设立办事处后，其江夏工厂今年初动工，计划年内投用，成为公司第二生产基地。
“近，就是效率。”每周往返沪汉两地的他，总在电话里问供应商，“我去武汉，你来不来？”
落地武汉两年多的芯丰精密，不仅提供先进装备，更发挥“聚链”效应。一家宁波精密加工企业已入驻成为核心供应商，更多配套企业正在洽谈，一个高端装备生态圈呼之欲出。
位于光谷一路的江城实验室先进封装平台二期，计划今年9月通线。江城实验室主任杨道虹，这位通过“引博工程”扎根武汉的微电子博士，20多年前便聚焦键合技术与高深宽比刻蚀技术。如今，他带领团队建成国内唯一掌握晶圆级垂直封装、芯粒异质异构全栈技术的创新平台，并与湖北大学共建新型集成电路学院。
“我们没有急着建产线，而是先找市场、验技术、育人才。”杨道虹说。5年间，江城实验室研发服务收入近20亿元，赋能近30款高性能芯片完成中试，为35项国产设备提供验证。
这里宛如一部产业“电话总机”：芯丰精密的减薄环切设备、芯力科的键合装备在此历经严苛验证，成果一出，一个电话，新合作开启。
3月28日，是国家存储器基地落户武汉10周年纪念日。
凌晨2时的电话依然会响，不同的是，能接电话的人越来越多了。
从徐洲龙办公室的落地窗望出去，国家存储器基地仿佛一座磅礴的“芯”城。10年前，这里一片荒芜；10年后的今天，武汉集成电路产业规模突破千亿元，超高层三维闪存工艺全球领跑。
“如果不做这件事，中国半导体产业版图上就没有武汉的名字。”10年前，武汉集成电路设计工程技术研究中心主任邹雪城这样说。如今，他再次感慨：“从‘0到1’已经完成，现在要做‘1到100’。”
迈向“1到100”，武汉的目标清晰而坚定——做强千亿级存储产业创新街区，努力打造世界级存算一体化产业基地。
10年间，一粒种，长成树，生出林。几百家“芯势力”、数万名从业者，围绕国家存储器基地，蔚然成林。“根技术”“根企业”“根产业”破土而出，一流人才与一流企业共同托举一流城市。
那通凌晨2时的电话，曾经是求救信号。现在，它更像是协作暗号。
电话再次响起时，徐洲龙接到的是下一代存算一体键合技术的研发邀约；万先进聚焦原创突破，布局先进存储芯片制造的瓶颈设备；胡坤忙着对接国际展会，思亚诺的封测产能持续释放；梁洁以武汉为圆心，将业务版图辐射西南；刘世军布局AI赛道，同步规划企业上市。
新的企业仍在涌入。光谷瞪羚企业发展报告显示：2025年集成电路企业数量增长居首位，认定数量从2020年的16家增至40家。
2026年政府工作报告中，集成电路产业被明确列为六大新兴支柱产业之首。从“短板产业”到“国家战略支柱”，武汉迎来新的使命。
曾几何时，武汉最亮的光是激光。如今，最耀眼的还有“存储之光”。这束光，照亮了光谷，照亮了支点，也照亮了中国新兴支柱产业的突围路径。
深夜，电话再次响起。“有个新问题，你能来一趟吗？”徐洲龙套上衣服，推开门。
未来二路的路灯依然亮着，他发动汽车，朝着那片光驶去。
【武汉存储产业发展大事记】
2006年
武汉新芯在光谷成立，建成中部地区第一条12英寸集成电路生产线。
2016年
总投资约1600亿元，国家存储器基地在光谷启动建设。
2017年
国内首颗自主研发的32层三维闪存芯片问世，实现了中国存储芯片“零”的突破。
2019年
首次基于Xtacking架构的64层三维闪存芯片实现量产。
2020年
全球首款128层QLC闪存芯片研发成功，拥有业界最高的存储密度、传输速度和单颗闪存芯片容量。
2025年
武汉集成电路产业规模首次突破千亿元。
2026年
武汉《政府工作报告》提出，做强千亿级存储产业创新街区，努力打造世界级存算一体化产业基地。
（长江日报记者李琴 李佳 郑良中 海报设计：张莉）
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